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工型分野半導(dǎo)體領(lǐng)域
111先進(jìn)的なソフトウェアツールを使用して設(shè)計(jì)します。半導(dǎo)體製造はチップの生産過程に集中し、複雑な製造技術(shù)と設(shè)備をカバーしている。パッケージテストの分野では製品の品質(zhì)と信頼性を確保し、各種テスト方法を通じてチップの性能を評価する。我々は半導(dǎo)體材料:CLEANSTAR-A、CLEANSTAR-B、CLEANSTAR-C及び対応316 LVVなどを提供する